Diamentowy dysk polerski DEDRA H12H0050

Dysk polerski H12H0050 to wysokowydajny osprzęt diamentowy przeznaczony do obróbki wykańczającej materiałów twardych i kruchych. Konstrukcja bazująca na elastycznym spoiwie z osadzonym ziarnem diamentowym umożliwia skuteczne polerowanie powierzchni płaskich oraz krawędzi bez konieczności stosowania cieczy chłodzącej.

Charakterystyka technologiczna i użytkowa

• Optymalizacja pod pracę na sucho: Specjalna receptura spoiwa zapobiega przegrzewaniu się ziarna diamentowego, co eliminuje potrzebę podawania wody i ułatwia zachowanie czystości na stanowisku pracy.

• Gradacja 50 (zgrubna): Produkty o tej ziarnistości przeznaczone są do wstępnego polerowania i usuwania nierówności po procesie cięcia. Agresywny nasyp diamentowy pozwala na szybkie wyrównanie struktury obrabianego podłoża.

• Struktura elastyczna: Elastyczność dysku zapewnia idealne dopasowanie do geometrii obrabianej powierzchni, co minimalizuje ryzyko powstania lokalnych przypaleń lub nierównomiernego wykończenia.

• Kompatybilność z elektronarzędziami: Dysk zaprojektowano do pracy ze szlifierkami kątowymi wyposażonymi w system płynnej regulacji prędkości obrotowej. Mocowanie typu rzep (velcro) gwarantuje szybką wymianę i stabilne centrowanie na dysku wsporczym.

Parametry techniczne

• Średnica zewnętrzna: 125 mm.

• Gradacja: 50.

• Tryb pracy: Na sucho (Dry use).

• Maksymalna prędkość obrotowa: 3000 obr./min.

• Przeznaczenie: Gres, granit, marmur, kamień naturalny, glazura, terakota.

Wytyczne eksploatacyjne

Podczas procesów polerowania kluczowym parametrem jest przestrzeganie limitu prędkości obrotowej do 3000 obr./min. Przekroczenie tej wartości skutkuje gwałtownym wzrostem temperatury, co może doprowadzić do degradacji spoiwa i utraty właściwości skrawających ziarna diamentowego. Produkty o gradacji 50 stanowią pierwszy etap w wielostopniowym procesie polerowania – dla uzyskania pełnego połysku powierzchni należy sukcesywnie stosować dyski o wyższych ziarnistościach. Należy pamiętać o prowadzeniu dysku z umiarkowanym dociskiem, pozwalając strukturze diamentowej na swobodne usuwanie naddatku materiału.